电路板焊盘是什么材料?

电路板焊盘主要材料是铜，铜导电性好，焊接牢固。焊盘表面常镀锡或镀银，防止氧化。焊盘设计成圆形、方形或椭圆形，大小根据元器件需求调整。焊盘间距精密，确保电路连接稳定可靠。

焊盘连接电子元件和电路线路，传递电信号。铜层厚度约35微米，镀层厚度约1-5微米。焊盘位置经过精确计算，避免短路。焊盘质量直接影响电路板性能，优质焊盘耐高温、抗腐蚀。