回流焊温度控制在多少?

回流焊温度控制在220到250摄氏度之间。焊接时，电路板先进入预热区，温度升到150度左右，再进入焊接区，温度达到峰值。焊接完成后，电路板冷却到常温，确保焊点牢固可靠。温度过高会损坏元件，温度过低则焊接不牢。

实际操作中，温度曲线需根据焊膏和元件调整。无铅焊膏的焊接温度比含铅的高20到30度。温度控制精度要控制在正负5度以内，避免虚焊或短路。生产前需测试温度曲线，保证每块电路板焊接质量稳定。